[展会活动] AI技术专利申请背后的行业变革：散热片创新如何引领电子制造新时代

2025-04-01

近年来AI技术快速发展改变各行各业格局，在电子制造领域，它提升生产效率并为产品设计和功能优化提供新方案。苏州佳值电子工业有限公司申请的“用于笔记本电脑下壳主板的可弯折防静电散热片”专利引发关注，该专利通过创新材料组合和结构设计解决静电和热量问题，提升设备稳定性和安全性。AI使电子制造更智能高效，可实现生产过程实时监控和优化、预测设备故障风险。此专利中散热片经AI算法优化，能导出静电、传导热量，提升运行稳定性和延长产品寿命。科技博主参与研发体验到AI缩短研发周期、提高产品竞争力。未来AI在电子制造领域应用前景广阔，苏州佳值电子的专利是缩影，将带来更多创新突破，该专利展示企业实力，为AI应用提供新思路，电子制造行业将更智能高效。

[展会活动] 智能装配解决方案赋能全自动化生产，砺星亮相慕尼黑上海电子生产设备展

2025-04-01

慕尼黑上海电子生产设备展今日在上海新国际博览中心开幕，这是全球电子制造行业盛会，汇聚行业精英，展示创新成果。砺星携多款产品亮相，其智能装配方案匹配行业对智能化等生产的需求，为转型升级注入动力。当前电子制造行业关注全自动化生产、人工智能应用等议题，全自动化与柔性化生产是发展方向。砺星展示的浮动拧紧系统等产品契合市场需求，浮动拧紧系统解决自动拧紧精度偏差问题，为全自动化生产提供支持。PressFit装配中需利用伺服压装系统及监控仪结合曲线变化评估鱼眼端子压入情况，提升合格率。砺星以创新驱动发展，深耕智能装配领域，此次展出彰显其为行业赋能的决心，未来将聚焦前沿需求推动电子制造发展，欢迎到W1馆1310展位交流。砺星专注智能装配，提供全面解决方案，产品广泛应用于多行业，在装配连接技术领域有成熟方案，致力于推动高端制造业进步

[展会活动] NEPCON China 2025：电子制造行业的未来在此揭开帷幕

2025-03-28

第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日至24日在上海世博展览馆举办 展会汇聚全球顶尖电路板组装供应商 展示多领域创新解决方案 以“高端制造+高增长+新赛道+国际视角”为主题 设六大特色专区展出领先技术与设备 展会期间将举行超20场会议活动 200多位行业领袖分享见解成果 提前预登记可免排队领豪礼 还有买家专属服务 众多国内外品牌展商参展展示创新科技 展会是展现未来制造业前景的舞台 扫码预登记可抓住与行业巨头交流学习机会