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  • 从台积电震损到印度火灾:电子供应链如何抵御“黑天鹅”与“灰犀牛”?

    [行业动态] 从台积电震损到印度火灾:电子供应链如何抵御“黑天鹅”与“灰犀牛”?

    2025-04-01

    本文探讨电子供应链面临的多重风险并提出应对策略,以保障其稳定性和持续性。风险包括长期劳动力短缺使仓库人手不足,易引发操作失误破坏仓储运营;自动化不足,美国中大型仓库等投资机器人比例不高,劳动力成本低的地区电子产品仓储任务自动化少;网络安全隐患大,被入侵的数字系统会威胁人员和物品,攻击者还可能扰乱运营;自然灾害和火灾具巨大破坏性,威胁电子制造服务行业产能。文中列举两个案例,一是地震导致台积电工厂停产,其计划在美国追加投资,可能削弱台湾在全球芯片供应链中的影响力;二是印度仓库多次发生火灾造成重大损失,当局需审查案件、改进系统政策、严格执行安全规定。电子产品仓库对全球制造业重要,企业应制定全面风险缓解计划,通过加强风险管理、采用灵活采购策略等应对多重风险。

  • 电子行业研究周报:半导体并购整合加速 存储厂商跟进涨价

    [行业动态] 电子行业研究周报:半导体并购整合加速 存储厂商跟进涨价

    2025-04-01

    上周(3.10 - 3.14)申万电子行业指数下跌0.62%,在申万31个行业中排第29,跑输沪深300指数2.20%,其三级子行业中印制电路板等指数涨跌表现相对靠前。半导体并购整合加速,北方华创拟并购芯源微股权,该并购利于北方华创完善产品布局等,上周还有多家公司拟进行并购重组,国内龙头参与并购重组利于打开成长空间。存储涨价获行业企业跟进,NAND供货吃紧,厂商4月起提价,价格回涨快于预期,2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求增长,存储行业价值有望提升,供需关系或改善,价格和需求有望回升。投资策略上建议关注存储模组公司、端侧存储和芯片设计企业,以及AI产业链及端侧消费电子相关标的等。风险提示包括贸易摩擦加剧等。

  • 传格芯与联电探索合并,联电回应了……

    [行业动态] 传格芯与联电探索合并,联电回应了……

    2025-04-01

    近日业内传出美国晶圆代工大厂格芯正与台系晶圆代工龙头联电就潜在合并进行接触,两位知情人士证实双方在探索合并可能性,2022 年曾有分析师推测双方合作可能但无正式接触证据,联电回应称对传言不予置评且无合并案进行。若交易达成,二者将整合为季度营收达 37 亿美元的晶圆代工巨头,全球份额有望超 10% 成仅次于台积电的第二大代工厂,在成熟制程领域居首,技术上双方互补,产能覆盖三大洲 12 座晶圆厂,符合美国保障本土成熟芯片供应战略需求,或成台积电替代选择。不过全球半导体产业整合加速,成熟制程竞争加剧,若合并成功虽可能重塑行业格局,但技术整合、监管博弈与执行效率仍是关键考验

  • AI技术专利申请背后的行业变革:散热片创新如何引领电子制造新时代

    [展会活动] AI技术专利申请背后的行业变革:散热片创新如何引领电子制造新时代

    2025-04-01

    近年来AI技术快速发展改变各行各业格局,在电子制造领域,它提升生产效率并为产品设计和功能优化提供新方案。苏州佳值电子工业有限公司申请的“用于笔记本电脑下壳主板的可弯折防静电散热片”专利引发关注,该专利通过创新材料组合和结构设计解决静电和热量问题,提升设备稳定性和安全性。AI使电子制造更智能高效,可实现生产过程实时监控和优化、预测设备故障风险。此专利中散热片经AI算法优化,能导出静电、传导热量,提升运行稳定性和延长产品寿命。科技博主参与研发体验到AI缩短研发周期、提高产品竞争力。未来AI在电子制造领域应用前景广阔,苏州佳值电子的专利是缩影,将带来更多创新突破,该专利展示企业实力,为AI应用提供新思路,电子制造行业将更智能高效。

  • 智能装配解决方案赋能全自动化生产,砺星亮相慕尼黑上海电子生产设备展

    [展会活动] 智能装配解决方案赋能全自动化生产,砺星亮相慕尼黑上海电子生产设备展

    2025-04-01

    慕尼黑上海电子生产设备展今日在上海新国际博览中心开幕,这是全球电子制造行业盛会,汇聚行业精英,展示创新成果。砺星携多款产品亮相,其智能装配方案匹配行业对智能化等生产的需求,为转型升级注入动力。当前电子制造行业关注全自动化生产、人工智能应用等议题,全自动化与柔性化生产是发展方向。砺星展示的浮动拧紧系统等产品契合市场需求,浮动拧紧系统解决自动拧紧精度偏差问题,为全自动化生产提供支持。PressFit装配中需利用伺服压装系统及监控仪结合曲线变化评估鱼眼端子压入情况,提升合格率。砺星以创新驱动发展,深耕智能装配领域,此次展出彰显其为行业赋能的决心,未来将聚焦前沿需求推动电子制造发展,欢迎到W1馆1310展位交流。砺星专注智能装配,提供全面解决方案,产品广泛应用于多行业,在装配连接技术领域有成熟方案,致力于推动高端制造业进步

  • NEPCON China 2025:电子制造行业的未来在此揭开帷幕

    [展会活动] NEPCON China 2025:电子制造行业的未来在此揭开帷幕

    2025-03-28

    第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日至24日在上海世博展览馆举办 展会汇聚全球顶尖电路板组装供应商 展示多领域创新解决方案 以“高端制造+高增长+新赛道+国际视角”为主题 设六大特色专区展出领先技术与设备 展会期间将举行超20场会议活动 200多位行业领袖分享见解成果 提前预登记可免排队领豪礼 还有买家专属服务 众多国内外品牌展商参展展示创新科技 展会是展现未来制造业前景的舞台 扫码预登记可抓住与行业巨头交流学习机会